核心用途

• 含氟环氧树脂单体（最主要用途）
• 双环氧基团可与胺类、酸酐固化剂交联，制备全氟改性环氧树脂。
• 赋予树脂低表面能、耐溶剂、耐酸碱、低介电常数、优异耐湿热；
• 应用：电子封装材料、高频 PCB 覆铜板、光学涂层、防腐涂层。
• 电子半导体材料
  • 光刻胶助剂 / 改性单体，提升光刻胶耐等离子蚀刻、抗溶剂性能；
  • 电子清洗剂组分，含氟骨架带来低表面张力，适合精密微电子部件清洗。
• 特种密封 / 灌封胶 
• 作为环氧交联单体引入氟链，固化后胶层耐化学腐蚀、耐油、低吸水率，用于化工设备、航空航天密封件。
• 特种润滑剂、表面改性剂 
• 全氟碳链带来低摩擦系数；可作为添加剂，用于高温工况下摩擦部件润滑，或基材表面氟化改性，提升疏水疏油。
• 含氟精细合成中间体 
• 环氧环可开环反应，用于合成含氟二醇、含氟聚醚、氟代表面活性剂等精细氟化物。