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八环氧环己基乙基笼状聚倍半硅氧CAS:187333-74-0
- 发布日期: 2025-05-15
- 更新日期: 2025-05-30
产品详请
一种有机、无机杂化的笼状聚倍半硅氧烷,可用于提高材料耐温性、耐溶剂性及热机械性能。具有高弹性模量、硬度及高解析度,可用于微电子产品封装。
产品优势
高耐温性、高强度
高解析度
典型性能参数
应用领域
1、环氧体系改性,提高强度、耐温性及硬度
2、微电子产品封装:高蚀刻选择性,高强度(弹性模量及硬度)
保存条件
室温密封保存,避免与强碱性物质接触
产品优势
高耐温性、高强度
高解析度
典型性能参数
外观 | 透明,淡黄色半固体状物 |
黏度 | 50000cps(60℃) |
密度 | 1.25g/ml |
分子量 | 1418 |
环氧当量 | 177 |
折射率 | 1.52 |
溶解性 | 溶于PGMEA、THF、氯仿,异丙醇 |
树脂溶解性 | 溶于芳香族及脂肪族环氧树脂 |
应用领域
1、环氧体系改性,提高强度、耐温性及硬度
2、微电子产品封装:高蚀刻选择性,高强度(弹性模量及硬度)
保存条件
室温密封保存,避免与强碱性物质接触